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職位名稱 學(xué)歷要求 地點 招聘人數(shù) 截至日期
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光學(xué)設(shè)計資深工程師 本科及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品光學(xué)評估、模擬仿真工作，包括但不限于膜層整體堆疊，圖案化影響，光學(xué)串?dāng)_，表面反射率等；
2、負(fù)責(zé)整機(jī)光學(xué)評估，與廠商及客戶進(jìn)行技術(shù)交流，梳理技術(shù)問題，并產(chǎn)出解決方案，包括但不限于FOV、PPD、畸變、相差等；
3、負(fù)責(zé)光學(xué)新技術(shù)開發(fā)工作；
4、擔(dān)任具體產(chǎn)品項目經(jīng)理；
任職要求：
1.本科5年及以上學(xué)歷，光學(xué)工程或光學(xué)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2.有VR/AR等光學(xué)相關(guān)領(lǐng)域三年以上設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
3.完整負(fù)責(zé)過一款量產(chǎn)產(chǎn)品；
4.精通VR/AR光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計、光學(xué)性能評估檢測及測量、對器件加工工藝以及相關(guān)測試有一定了解；
5.能熟練掌握一種光學(xué)設(shè)計軟件，如ZEMAX、CODEV、LightTools、ASAP等。
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產(chǎn)品技術(shù)專家 本科及以上 蕪湖
崗位職責(zé)
1、指導(dǎo)制定技術(shù)規(guī)劃指標(biāo)、指導(dǎo)完成技術(shù)立項評審、年度技術(shù)規(guī)劃路標(biāo)、技術(shù)調(diào)研及技術(shù)情報等工作；
2、建立競品規(guī)格數(shù)據(jù)庫、制定流程規(guī)范、跨部門溝通組織工作；
3、組織與高校及上下游廠商的技術(shù)交流情報收集等工作；
4、預(yù)測終端產(chǎn)品的趨勢與型態(tài)并提煉出相關(guān)技術(shù)。
任職要求：
1、擁有半導(dǎo)體、智能電子產(chǎn)品（手機(jī)、平板、穿戴）、等電子行業(yè)工作背景，博士3年及以上，碩士5年及以上，本科8年及以上工作經(jīng)驗；
2、熟悉IC設(shè)計、光刻工藝、蒸鍍工藝、模組工藝、光學(xué)設(shè)計、電路開發(fā)等技術(shù)；
3、具備以下條件者優(yōu)先考慮：
①、擁有頭部企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗（蘋果、歌爾、華為、字節(jié)等);
②、擁有微顯示領(lǐng)域工作經(jīng)驗（LCOS、DLP、硅基OLED、micro-LED);
③、擁有高校、IC設(shè)計、流片、電路開發(fā)等資源.
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產(chǎn)品企劃專家 本科及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)公司新型產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域規(guī)劃，制定中長期產(chǎn)品策略；
2、負(fù)責(zé)市場需求分析、評估，應(yīng)對方案策劃及推動；產(chǎn)品目標(biāo)落地與實現(xiàn)，客戶交流；
3、明確中長期產(chǎn)品需求，并推動各單位產(chǎn)品能力落地計劃與之匹配。
任職要求：
1、擁有半導(dǎo)體、智能電子產(chǎn)品（手機(jī)、平板、穿戴）、等電子行業(yè)工作背景，博士3年及以上，碩士5年及以上，本科8年及以上工作經(jīng)驗；
2、參與1~3年的產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域的洞察、分析、研究與跟蹤，有較強(qiáng)的市場洞察與分析能力、跨層溝通與匯報能力、推動執(zhí)行能力；
3、具備以下條件者優(yōu)先考慮：
①、擁有頭部企業(yè)產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗（蘋果、歌爾、華為、字節(jié)等);
②、擁有微顯示領(lǐng)域產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗（AR、VR、MR等);
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產(chǎn)品設(shè)計科長 本科及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1、科室管理，圖紙審核, Design Rule制定；
2、光學(xué)、結(jié)構(gòu)、MASK設(shè)計規(guī)范制定；
3、新產(chǎn)品設(shè)計工作，其中包括但不限于產(chǎn)品設(shè)計，仿真，驗證等；
4、根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)實際情況，跟進(jìn)并完成設(shè)計相關(guān)的實驗和分析；
5、為其他部門提供設(shè)計相關(guān)的技術(shù)支持；
6、擔(dān)任具體產(chǎn)品項目經(jīng)理
任職要求：
1、本科8年及以上，碩士6年以上相關(guān)工作經(jīng)驗，3年以上團(tuán)隊管理經(jīng)驗；
2、熟悉半導(dǎo)體光刻機(jī)、蒸鍍、模組等工藝流程；
3、了解CMOS驅(qū)動及AMOLED工作原理；
4、良好的溝通和協(xié)作能力，可對應(yīng)跨部門的合作；
5、有硅基OLED行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先
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SQE工程師 大專及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1.IQC來料檢驗的標(biāo)準(zhǔn)評定及標(biāo)準(zhǔn)制定；
2.IQC日常檢驗方法的指導(dǎo)；
3.供應(yīng)商日常來料異常的處理與跟進(jìn)；（以8D報告追蹤改善對策及效果確認(rèn)）；
4.生產(chǎn)線物料異常的處理及跟進(jìn)改善；
5.材料進(jìn)料所造成的客訴異常的處理及改善對策；
6.供應(yīng)商的每月品質(zhì)質(zhì)量的等級評定；
7.新供應(yīng)商的現(xiàn)場品質(zhì)考核及試用；
8.供應(yīng)商的新樣品確認(rèn)及變更樣品的管控；
9.供應(yīng)商異常的處理及跟進(jìn)改善；
10.供應(yīng)商異常的處理及跟進(jìn)改善；
11.統(tǒng)計每月評定為C級與D級供應(yīng)商及反復(fù)出現(xiàn)異常的供應(yīng)商通知會談及現(xiàn)場指導(dǎo)改善；
12.完成上級所交代的工作；
任職資格：
1.有顯示模組行業(yè)背景優(yōu)先；
2.大專及以上學(xué)歷；
3.3年以上同崗位工作經(jīng)驗；
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SAP運維工程師 大專及以上 蕪湖
1.負(fù)責(zé)PP及MM模塊需求分析檢討、整理、輸出需求文檔；
2.負(fù)責(zé)配合SAP實施廠商進(jìn)行系統(tǒng)流程梳理設(shè)計、測試及上線；
3.負(fù)責(zé)SAP系統(tǒng)上線后的日常運維及異常處理、對應(yīng)業(yè)務(wù)單位進(jìn)行公司月結(jié)、財報輸出等；
4.負(fù)責(zé)User培訓(xùn)，制定異常處理SOP等相關(guān)文檔；
5.負(fù)責(zé)新系統(tǒng)建設(shè)前期的項目準(zhǔn)備及實施跟進(jìn)；
6.負(fù)責(zé)與MES/OA等關(guān)聯(lián)系統(tǒng)接口設(shè)計。
任職要求：
1.熟悉ERP相關(guān)概念，對業(yè)務(wù)模塊具備自己的解決方案見解，熟悉SAP系統(tǒng)使用；
2.具有制造型公司ERP在如采購，銷售，財務(wù)、成本、計劃業(yè)務(wù)模塊的運用經(jīng)驗；
3.熟悉簡單的SQL語句，熟悉一些主流DB如Oracle/HANA/MySql等;
4.具備簡單的后臺功能二次開發(fā)能力。
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IE工程師 大專及以上 蕪湖
職責(zé)描述：
1.行業(yè)產(chǎn)能分布、關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品調(diào)研分析;
2.工廠建設(shè)布局，人流物流優(yōu)化、提升空間利用率;
3.產(chǎn)線建設(shè)研究、提升工程效率，改善線平衡;
4.標(biāo)準(zhǔn)化分析研究，標(biāo)準(zhǔn)、流程制定，管理效率提升;
5.工廠及產(chǎn)品成本分析、效益評估;
6.新產(chǎn)品、新技術(shù)導(dǎo)入生產(chǎn)限制評估及流程建立;
7.項目提案管理、進(jìn)度追蹤及問題改善、專案推進(jìn);
8.中長期良率提升、設(shè)備改造、工藝拓展、設(shè)備新增等評估.
任職要求：
1.3年以上微顯示、半導(dǎo)體、AMOLED等行業(yè)相關(guān)工作經(jīng)驗，IE及理工科專業(yè)背景;
2.熟悉工廠建設(shè)、產(chǎn)能規(guī)劃、生產(chǎn)計劃業(yè)務(wù)、產(chǎn)品成本及工廠制造成本等業(yè)務(wù)邏輯;
3.具備良好的項目管理、問題分析解決、統(tǒng)籌組織、跨單位合作協(xié)調(diào)、專案推動能力;
4.文檔報告等高產(chǎn)出能力，精通常用辦公軟件，CAD制圖能力;
5.熟悉工業(yè)工程類業(yè)務(wù)流程，包括基礎(chǔ)IE、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程制定、工廠布局與設(shè)置、生產(chǎn)系統(tǒng)規(guī)劃、精益生產(chǎn)推動等;
6.抗壓能力強(qiáng)，適應(yīng)能力強(qiáng).
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自動化工程師 大專及以上 蕪湖
職責(zé)描述：
1.主導(dǎo)自動化物流系統(tǒng)方案制定、設(shè)備評估、項目推進(jìn)，以及相關(guān)PO Spec制定, 匯報，layout規(guī)劃等
2.參與業(yè)內(nèi)技術(shù)信息調(diào)查、資料收集、分析匯報；
3.主導(dǎo)自動化系統(tǒng)廠建規(guī)劃管理、以及其設(shè)備安裝調(diào)試上線，負(fù)責(zé)設(shè)備程序優(yōu)化，問題分析與排查，bug修復(fù)等；
4.潔凈度數(shù)據(jù)分析整理，并且提出有效改善和對應(yīng)措施，設(shè)備重大故障處理；
5.改善提案/發(fā)表論文以及設(shè)備優(yōu)化改造，相關(guān)檢測評價數(shù)據(jù)統(tǒng)計，Capa up、FA Down 數(shù)據(jù)收集統(tǒng)計、優(yōu)化搬送邏輯；
6.負(fù)責(zé)改善和提高設(shè)備Tact Time，設(shè)備產(chǎn)能提升等專案；
7.制定和完善設(shè)備操作手冊、保養(yǎng)手冊。
任職要求：
1.4年以上相關(guān)維修經(jīng)驗，AMOLED/半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)及廠建經(jīng)驗者優(yōu)先；
2.熟練運用AutoCAD、EPLAN等繪圖軟件；
3.有PLC、變頻器、斷路器、繼電器、熱繼等常用工控器件的選型原則及調(diào)試維修技能；
4.精通自動化MES\AMHS\OHT\Stocker等設(shè)備系統(tǒng)方案及其規(guī)劃管理；
5.熟練掌握PLC的編程調(diào)試、機(jī)組系統(tǒng)軟件、程序設(shè)計，對自動控制有深厚的理解；
6.熟悉工廠的各個自動化、信息化系統(tǒng)以及應(yīng)用；
7、具有良好的分析判斷，組織計劃及溝通協(xié)調(diào)的能力；
8.出色的職業(yè)素養(yǎng)，團(tuán)隊精神，恪守職業(yè)道德。
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FPC綁定工程師 大專及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)FPC綁定產(chǎn)品生產(chǎn)，綁定工藝參數(shù)優(yōu)化，產(chǎn)品質(zhì)量管控，產(chǎn)品異常處理等；
2.新項目新機(jī)種的導(dǎo)入評估等；
3.設(shè)備保養(yǎng)、維修工作，機(jī)臺性能改進(jìn)等；
4.SOP,PM文件與表單編寫與升級。
崗位職責(zé)：
1.硅基行業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先，顯示模組廠、面板行業(yè)綁定工作崗位等等；
2.具備班組長工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3.5年以上工作經(jīng)驗、3年以上同崗位工作經(jīng)驗；
4.具有很強(qiáng)的問題處理能力、判斷能力、計劃與執(zhí)行能力。
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激光修復(fù)工程師 本科及以上 蕪湖
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)激光設(shè)備的工藝研發(fā)；
2.熟悉常用激光器及超快激光器的工作原理，加工原理，根據(jù)激光工藝要求，會分析和調(diào)整激光 器參數(shù)；
3.通過對激光器、外光路及控制系統(tǒng)的優(yōu)化和精密調(diào)試，實現(xiàn)um級別的加工精度要求； 4.針對多層復(fù)合膜激光劃線中的不良效果，從光學(xué)角度提供工藝解決方案；
5.根據(jù)激光工藝要求，進(jìn)行實驗規(guī)劃，建立合理的實驗方法，能夠有效地解決客戶需求； 6.根據(jù)不同客戶需求用激光設(shè)備完成客戶樣品打樣工作，完善工藝報告；
7.負(fù)責(zé)模組車間相關(guān)激光設(shè)備的工藝培訓(xùn)與技術(shù)支持；
8.配合完成生產(chǎn)計劃，協(xié)助完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦之各項任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，激光光學(xué)、材料學(xué)、光電子學(xué)、應(yīng)用物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，有薄膜激光劃線工藝經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；
2.兩年以上激光工藝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗（含研究經(jīng)歷）；
3.熟悉半導(dǎo)體、 光伏或電子產(chǎn)品的激光微加工技術(shù)；具備較強(qiáng)的實驗動手能力、數(shù)據(jù)分析能力；
4.熟悉激光、激光加工原理，了解光路傳輸、光束處理等光路系統(tǒng)設(shè)計問題；
5.熟悉光學(xué)元器件選型、光路調(diào)試；
6.能夠獨立設(shè)計實驗方案、獨立分析處理實驗數(shù)據(jù)。
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